型号 | 應用産品 | 産品類型 | 産品組份類型 | 固化條件 | 用膠點 |
BMS 控制模塊 | 有機矽 | 單組分 | 室溫/加熱固化 | pcb闆披敷 | |
BMS 控制模塊 | 有機矽 | 單組分 | 室溫固化 | pcb闆披敷 | |
BMS 控制模塊 | 有機矽 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | pcb闆披敷 | |
電池盒體 | 有機矽 | 單組分 | 室溫固化 | 盒子(zǐ)密封 | |
電池盒體 | 有機矽 | 單組分 | 室溫固化 | 盒子(zǐ)密封 | |
電池盒體 | 環氧 | 雙組分 | 室溫固化 | 盒子(zǐ)密封 | |
軟包電芯灌封 | 聚氨酯 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 軟包灌封 | |
軟包電芯灌封 | 有機矽 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 軟包灌封 | |
電芯粘接 | 環氧 | 雙組分 | 室溫固化 | 電芯粘接 | |
電芯粘接 | 有機矽 | 單組分 | 室溫固化 | 電芯粘接 | |
焊點保護 | 環氧 | 雙組分 | 室溫固化 | 灌封 | |
焊點保護 | 環氧 | 雙組分 | 室溫/加熱固化 | 灌封 | |
方形電芯底部導熱 | 有機矽 | 墊片 | / | 導熱墊片 |
